全球最强CPU一夜易主,130亿参数大模型被塞进PC,没网也能生成邮件周报PPT

HelloKitty 2023-10-26 17:32

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本文由 量子位 撰写/授权提供,转载请注明原出处。

文章来源于:量子位(QbitAI)

作者:LG

全球最强性能终端 CPU,一夜之间王座易主了。

就在刚刚,骁龙峰会,高通旗下骁龙 X Elite 芯片正式亮相,专为 PC 笔记本打造,性能和功耗都创下行业新纪录。

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发布会现场,大有“拳打苹果脚踢英特尔”之势。高通 CEO 更是直接放出数据对比,现场喊话:照片随便拍,欢迎传出去!

高通现在是终端 CPU 新领导者——句号。

首款搭载骁龙 X Elite 的 PC,将把 130 亿参数大模型塞进 PC,实现 AI 对 PC 产品的颠覆式重塑。这意味着即便不联网,未来写邮件、周报总结、PPT、AI 生成图像等功能,都能直接在笔记本终端上完成。

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此外,首款生成式 AI 而生的手机芯片——第三代骁龙 8 同时发布。同样从底层实现对大模型支持,手机端就能运行 100 亿参数规模的 AI 模型。

更直观来说,打完电话直接生成速记和摘要总结,手机端就能完成更强大丰富的图像生成体验,游戏方面的各项体验也再次被刷新。小米全新旗舰手机,将首发搭载第三代骁龙 8——2 天后就会发布。

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总而言之,生成式 AI 驱动的新技术浪潮,不仅以微软 OpenAI 谷歌 Meta 等为代表改写软件格局,也正在展现出从底层芯片、计算架构改写计算和终端格局。

高通 CEO 感慨:这是一个全新的移动计算周期,生成式 AI 正在带来全新的智能体验。

最强终端 CPU 易主,130 亿大模型塞进 PC

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稍早之前,高通自研 CPU 的进展已经对外曝光,取名高通 Oryon CPU。

此次骁龙峰会上,正式对外披露了性能和功耗,并且 Arm 和 x86 两手出拳对比,两手都硬。

ARM 架构对比苹果最强 CPU M2 Max。

性能:

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功耗:

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x86 则是英特尔 i9 系列。

性能:

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功耗:

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高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon )据此直接定调:高通现在是终端 CPU 新王者——句号。

而且阿蒙一派“不服就干”的姿态,现场喊话:(跑分对比)照片你们随便拍,欢迎对外传出去。

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基于 Oryon CPU,高通首款面向 PC 的芯片平台骁龙 X Elite 也正式发布。

官方介绍性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。

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在现场,不同线程任务对比之下,英特尔、苹果、AMD 被生碾,伤痕累累。

CPU 性能和功耗对比:

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△vs英特尔i7

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△vs苹果M2 Max

GPU性能和功耗对比:

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△vs英特尔i7

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△vs AMD Ryzen 9

但友商性能功耗对比是一方面,更重要的还是用户体验。

高通表示,首款搭载骁龙 X Elite 的 AI PC 明年年中就会面市,不仅会有一流的性能、长续航功耗,还会有祖传通信技术能力,以及更强大的终端AI推理体验(自研 NPU 算力达到了 75TOPS)——

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可以支持在终端侧运行超过 130 亿参数的生成式 AI 模型,并且会有比目前最强友商快达 4.5 倍的 AI 处理速度体验。

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130 亿参数塞进 PC 能做什么?

写邮件、写周报总结、PPT、生成文案和图片等能力,甚至都不需要联网就能实现,生产力工具直接被 Pro Max 了。

高通介绍说,之前只有在数据中心才能做到的 AI 体验,现在在 PC 终端上就能实现。

骁龙峰会现场,包括微软、惠普和联想等在内的 PC 硬件厂商,都以站台形式剧透了 AI PC 产品上的合作。

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首款生成式 AI 手机芯片,支持 100 亿参数大模型,小米首发搭载

除了把大模型塞进 PC,骁龙还进一步把大模型塞进手机。

更早之前,骁龙展现了终端产品上运行 70 亿参数大模型 Llama2、0.6 秒完成 Stable diffusion 出图的生成式 AI 体验。

现在,这种能力被从底层、从手机芯片架构固定。

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第三代骁龙 8 正式发布,专为生成式 AI 而打造,是首款生成式 AI 手机芯片。

对比第二代骁龙 8,CPU 性能提升 30%,GPU 提升 25%,NPU 则提升了 98%…

直接体验上,手机端就能支持 100 亿参数规模的大模型,1 秒以内 Stable diffusion 的图片生成。

被预告的核心体验来自两大方面。

一是交互体验。更智能的 AI 助手和生成能力,诸多写作和生成任务直接就能在手机端生成——不需联网上传云端,也不用担心隐私数据泄露。

二则是图像体验。除了 AI 生成图片,还有广角照片转微距、手机 P 图等之前 PC 甚至工作站才能实现的能力。更关键的是,自然语言交互,门槛被大大拉低了。

发布会现场,小米作为首发搭载第三代骁龙 8 的手机厂商也剧透了 2 天后发布的新品。

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小米总裁卢伟冰表示,即将发布的小米 14 系列手机,已跑通 60 亿参数自研大模型,Tokens 读写速度 2.2 秒……而且生成式 AI 和大模型相关的产品体验,也会在明年面市的小米智能产品上应用和展现。

小米总裁一激动,现场还掏出了即将发布的新机小米 14。

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实际上,骁龙能够迅速首发生成式 AI 手机芯片,合作 OEM“抢着”上机首发,除了高通长期的 AI 研发打底,背后还有品牌势能带来的自信。

在骁龙峰会一开场,高通就“凡尔赛”了一把,表示目前已经有超过 30 亿台骁龙搭载设备,拥有远超友商的品牌影响力,特别在中国占据 80% 的市场品牌影响力,比友商有 16% 的溢价购买意愿……

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而骁龙旗舰芯片,依然是旗舰手机、旗舰智能车的“标配”——不搭载则意味着竞争力缺失。

这种因技术和研发实现的产品品牌竞争力,同样值得学习和关注。

AI 纵贯高通,一张路线图绘到底

有意思的是,作为通信和连接计算起家的高通,正在让骁龙峰会成为名副其实的 AI 峰会。

CEO 开场演讲一登台,就从 AI 开始讲起,表示科技正在进入全新的周期,高通也正在进入全球的周期,而这个周期就是一个全新的 AI 时代。

面向这个全新的 AI 时代,高通的路径则是一以贯之的,从 2018 年就已经明确——

AI 统一路线。

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一个面向 AI 无处不在的行动计划,这个计划中,有云端,有终端,以及连接云端和终端的混合 AI 端。

所谓混合 AI,实际就是兼顾云端的性能之长和终端的功耗之优,让 AI 模型和体验,通过混合 AI 技术和方案,越来越实现无缝衔接。未来就是云端 AI 和终端 AI 不断模糊边界,在合适的时候调用合适的芯片。

也是基于这张“明牌”,高通正在串联起不同的终端:手机、汽车、XR…还在串联起不同的计算架构:CPU、GPU、NPU…以及串联起不同的生态:微软的、Meta 的、Google 安卓的…

这或许就是科技江湖的迷人之处,也或许就是 AI 新浪潮的颠覆式变革所在。

没有人能稳坐浪潮之巅。

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