卖不动的钻石，靠给AI芯片“退烧”杀回来了

钻石，这种曾经被镶在戒指上象征爱情的金刚石碳晶体，如今因为极高的散热性能成了高端 AI 芯片局里的“香饽饽”。英伟达、英特尔、华为等巨头纷纷将目光投向这一材料，将其纳入下一代高功率芯片的技术版图。

年产上亿克拉、被称为“人造钻石之都”的河南，也因此突然迎来了一场意外的“翻红”。

资本市场沸腾得最快。今年以来，多家河南人造钻石上市公司股价大幅上涨，黄河旋风一度涨停，惠丰钻石、四方达、国机精工、力量钻石等相继跟涨。沉寂多时的“人造钻石”，突然又重回聚光灯之下。

以前，钻石讲的是爱情故事。但过去几年，钻石的需求越来越萎缩，价格也多次大跳水。“不结婚的年轻人重创钻石行业”，这个话题一度被推上热搜。

到了 2026 年，AI 与芯片的故事让钻石焕发第二春。“机会是真的，今年行业已经从技术验证转向商业化的拐点”，一苇资本丁紫玉向Tech星球表示。

从“爱情象征”到“算力基石”，钻石能否重回巅峰？Tech 星球深入探访后发现，产业端的实际进展并没有市场想象得那么顺利。水面之下，这门生意的真实状况要复杂得多。

四年前，英伟达发布 H100 时，单芯片功耗 700 瓦，当时已经有人喊“芯片要烧开水了”。到了 2026 年，下一代 Vera Rubin 直接飙到 2300 瓦，相当于两台微波炉同时对着指甲盖大小的面积全功率运行加热。

英伟达创始人黄仁勋必须找到新的散热方案。功耗涨得太快了，散热跟不上，这也是整个半导体行业现在共同面临的一大难题。

在今年 1 月的访华行程里，黄仁勋的行程单上有一行没有对外公开的安排。那天，他跟河南超赢钻石科技的创始人朱艳辉见了面。会谈后，两人的合影被放出，朱艳辉公开表示：“钻石材料与AI算力的结合，是突破高端芯片性能瓶颈的重要路径。”

今年 7 月，英伟达 CEO 黄仁勋公开确认，投产的 Vera Rubin 平台全面采用“金刚石-铜复合散热 +45 度温水直液冷”，成为全球首个 100% 无风扇全液冷 AI 超算平台。并且，在其物料表上，国产企业的名字已经被录入。

据公开信息，力量钻石通过了英伟达实验室官方验证，产品已录入英伟达 HGX 服务器模组 BOM 清单。2024 年，力量钻石与捷斯奥共建半导体金刚石散热项目，一期产线产品由捷斯奥全额包销，负责金属化、精密切割与封装精加工后导入全球 AI 芯片供应链，主要适配 H200、Blackwell、Vera Rubin 等高功耗 GPU 平台，目前已实现小批量稳定供货。

英特尔也没能坐住。在近期的一场播客访谈中，英特尔 CEO 陈立武透露，他已经投资了一家做人造金刚石晶圆的公司。

而在这场全球竞赛中，华为同样未缺席。华为给自家最顶级的芯片昇腾高端训练卡背面低温键合 CVD 金刚石热沉，还推出了“韬定律 V2”方案，针对昇腾 AI 芯片等高功耗堆叠场景，在封装上下层加入 CVD 金刚石散热层，配合层间微米级液冷通道，形成主动散热结构。

华为的核心供货方之一是黄河旋风。今年 2 月，黄河旋风子公司河南风优创的首条 8 英寸金刚石热沉片生产线在河南投产，可年产 2 万片。8 月，风优创与海外头部企业签署单晶金刚石热沉片销售合同，正式进入国际顶级半导体供应链。

“我们的目标就是 3 年再造一个新黄河”，黄河旋风总经理庞文龙放出豪言。根据其最新规划，黄河旋风将在 3 年内投资 20 亿元，配置 300 台 MPCVD 设备，实现年产大尺寸金刚石热沉片 15 万片。

其他家国内培育钻厂商也纷纷入局。惠丰钻石实现 8 英寸 CVD 多晶金刚石热沉片规模化制备，并于今年 5 月在包头启动总投资 10 亿元的 CVD 金刚石散热项目建设。同时，其高导热金刚石粉体项目已投产，预计年产 20 吨。四方达依托子公司河南天璇半导体，已建成年产 200 万克拉 CVD 金刚石产能。并且，该公司透露，目前其金刚石散热相关产品已进入多家头部客户供应链，国内外客户验证进展顺利。

对高端 AI 芯片来说，人造钻石可能是现阶段能找到的“最优散热方案” 。

数据是一大证明：金刚石室温热导率约 2000 到 2200W/(m·K)，是铜的 5 倍、铝的 10 倍、硅的 14 倍。金属靠自由电子“搬运”热量，而金刚石靠晶格原子振动形成的“声子”传热，碰撞少、路径直，导热效率远高于金属。更妙的是，金刚石有两个附加属性：与电绝缘，贴在芯片上不会漏电、不干扰高频信号；热膨胀系数与硅高度匹配，芯片忽冷忽热也不会开裂。

“金刚石散热已经到了一个从机会转向实际收入的节点。”丁紫玉表示，在未来的芯片散热场景里，大概率会是石墨烯和金刚石配合使用，石墨烯负责面内均热，金刚石负责纵向导热。

据中泰证券研报预测，2026 年全球高端 AI 芯片用金刚石散热片市场规模约 87 亿元，至 2030 年将快速增长至 592 亿元，年复合增长率超过 50%。开源证券等机构测算更为激进，预计从 2025 年的 0.5 亿美元增长至 2030 年的 152 亿美元，年复合增速 214%。

目前，金刚石散热材料包括：金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线。同时，不同技术路线对应的量产节奏也有所差异。中信建投研报指出，其中金刚石-铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先，国内外厂商已有相关产品。东北证券的观点更为明确：短期金刚石-铜复合材料量产具备最优业绩弹性，中长期 CVD 单晶设备与大尺寸晶圆国产替代为核心主线，通过头部算力供应链认证的企业有望迎来估值重估。

从经济角度看，金刚石在散热场景的优势出乎意料。今年 3 月，Akash Systems 宣布推出并上市首批采用金刚石冷却技术、搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 服务器。实测数据显示：搭载金刚石散热后，GPU 温度最高能降低 10℃，数据中心用于冷却的功耗最高可降低 100%，还可带来最高 15% 的吞吐量提升。单台金刚石冷却服务器相较传统方案，在四年生命周期内最多可额外创造高达 100 万美元的价值。

再看金刚石自身的成本端。方正证券报告指出，目前 4 英寸单晶金刚石散热片的价格约 4 万元/片，假使一片 4 英寸散热片可用面积 90%，也能供给 7 颗主流 AI 芯片，平摊到单颗芯片约花费 5714 元。对一颗价值数万元的高端 AI 芯片来说，成本占比约 10% 到 15%，在经济上已具备可行性。

同时，金刚石热沉片的成本正在进入快速下降通道。核心驱动力来自 MPCVD 设备国产化，从进口设备的 800-1200 万元降至国产设备的 300-500 万元，降幅超 40%。此外，方正证券假设，未来几年每片热沉片价格每年有小幅下降，至 2030 年单片 AI 芯片对应金刚石散热价值量约 4177 元，较 2026 年可再下降 27%。

相较来说，金刚石-铜复合材料的性价比更突出，其导热系数 600 到 800W/(m·K)，但成本仅为纯金刚石的 10% 到 20%。中信建投认为，该方案技术成熟度高，有望率先放量。

金刚石散热的产业机会，使河南的人造钻石厂商们再迎生机，几乎集体宣布进军这一赛道。